2014年全球半导体晶圆代工营收排行OFweek电子工程网dd-【新闻】
2014年全球半导体晶圆代工营收排行 - OFweek电子工程网
OFweek电子工程网讯:国际研究暨顾问机构 Gartner 公布最终统计结果,2014 年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达 469 亿美元,较 2013 年增加 16.1%。 Gartner 研究副总裁王端(Samuel Wang)表示: 2014 年已是半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。多项因素促成了 2014 年度代工厂的强劲成长。其中包括,客户在第二季的清点存货、Ultramobile 销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因 iPhone 6 与 6 Plus 的空前成功而实力大增、整合元件制造商(IDM)收益向代工收益的转变,以及可穿戴式装置早期采用所带动的晶圆需求。 前十大厂商中,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的市占率自 2013 年的 49.8% 上升至 2014 年的 53.7%(见表一)。得益于其 28 纳米与 20 纳米的先进技术,台积公司在短短一年间的营收激增 50 亿美元。而由于近期在 28 纳米技术领域里迎头赶上,重夺第二的联华电子股份有限公司(联华电子,UMC)于 2014 年的营收达 46.2 亿美元,占代工市场的 9.9%。格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)则排名第三,年度营收入为 44 亿美元,市占率为 9.4%。 由于电子设备按时程引进,晶圆代工市场仍属周期产业,而每年第二与第三季之成长最为强劲。然而,该产业在苹果供应链的强劲成长动能带动下,于 2014 年第四季之成长反而更加明显。由传统技术制造的触控屏幕控制器、显示驱动晶片与电源管理积体电路所带来的晶圆需求,使得 200 毫米晶圆供应吃紧,此一现象在 2015 年不会出现明显改善。因此,代工厂商目前积极寻求扩大 200 毫米晶圆的产能。 2014 年上半年晶圆采购量惊人,使得 2014 年全年的半导体生产需求强力反弹。尽管 2014 年传统笔电与桌上型电脑单位产量下降,行动电话单位产量仅维持低个位数增幅,然而 Ultramobile 单位产量更为快速成长。此外,针对物联网相关产品(包括可穿戴式装置与智慧手表)的大肆宣传,推动部分厂商尽早于 2014 年第二季囤积现货晶片,以便为新品发表预做准备。 2014 年,来自无厂半导体业者的代工营收大幅增长,而来自整合元件制造商客户的营收持平。系统制造商客户提振了代工厂的营收,其中大部份归功于苹果带给台积的 20 纳米商机。
- PLC在卷染机上的应用电动滚筒眉山高压电容气流筛吊机Frc
- 岛津超高灵敏度荧光检测器开始发售溧阳活塞泵接头小学家教隧道炉Frc
- 组态软件技术在PLC教学中应用的意义鲈鱼养殖排焊机视频插头保鲜设备锤头Frc
- 1月28日西安钢材市场价格行情碳毡额尔古纳玩具乐器殡葬汽车弹簧Frc
- 成都神钢西北营销中心半年会议乌鲁木齐召开标志桩刷光设备脲醛树脂停车场风能设备Frc
- 京东智慧路灯亮相雄安可完成自动驾驶车路协校平机堆垛机锉子激光内雕贴膜机Frc
- 渤海装备与八一钢铁签署合作建厂战略协议挤压机电磁铁蹲厕地爬壁内燃机Frc
- 食品接触材料出口谨防绿色壁垒七台河夹具塑钢门窗砻谷机直线筛Frc
- 赢创二氧化硅产品10月1日全球提价自攻钉水果罐头钻铣床胶版纸深孔钻Frc
- 国产机器人智能化发展趋势明显带动其他产业水龙头履带链条索具拉伸机螺纹机Frc