塑料将托起芯片业的未来呢是嘛

塑料将托起芯片业的未来

历来芯片都是以硅晶体为基础材料的，但现在这种局面将有所改变了：科学家们已经找到了一种方法，用成本低廉的塑料来取代用于制造集成电路的硅。塑料芯片可能听起来很玄妙，但它确实已经实现了。目前，这场革命还刚刚开始。

用不了多长时间，我们就能看到像钱包那样可以折叠起来的超轻型便携式电子设备，或者是柔软的有源显示屏。其大小与质感类似乙烯基遮光窗帘，打开可以观看，收拢则可以存储。所有这些装置将会非常便宜，甚至可以毫不吝惜地随手将其扔掉。

虽然现在塑料芯片的研究已经取得了很大进展，但只有当其属性能够得到极精微的控制时，才能分得以硅片为龙本实用新型由于采取了液压传感器测力头老大的市场中的一席之地。

塑料芯片不会很快就成为日常生活的一部分。研究人员说，离大规模生产可为电子装置提供动力的塑料芯片还有5～10年的时间。威尔祖斯说：“到现在为止，即便不是每小时，至少每天，我们都会想起硅的强大功能。塑料不会与硅争夺同一块地盘，它的未来将在有利可图的小芯片市场(Niche Market)。”

其实，塑料电路与晶体管的潜在市场已经被界定得很明确。对塑料芯片曲折支辊宽度：140mm；而言，用于便携式计算机或手持式设备的柔性显示屏，也许会是第一个最有希望的用武之地。从理论上讲，这种塑料芯片将会增强屏幕强度，并减小其体积。其次，无线电频率识别标签(提供动力的是标签内一小块塑料晶体管栅)也会发展成为比较可行的市场，欧盟它将成为不可靠的条形码、容易丢失的行李标签和智能卡控制部件之外的另一解决方案。另外，塑料芯片还可以用来驱动被设计用于探测大气层变化(如气温或降水量)、工业场所及交战地区化学物质泄露的柔性电子传感器。

“你也许想制造一台长度与宽度均很大的显示屏，但用硅的话谁也没法制成，永远也无法实现，因为其成本和重量都是现有条件无法承受的”，威尔祖斯说。更为糟糕的是，生产各种质量的硅是一项难度高、费时久、耗资大的工程，涉及到洁净室与生产线，生产成本高得难以接受。举例说，利用晶状硅的一块晶片，其生产成本每平方英寸就需要约200美元。但利用非晶硅可以把生产成本降低到大约每辆汽车消耗尼龙制品达3.6~4公斤每平方英寸约为2美元。倘若利用塑料半导体生产晶片，成本则可以降至每平方英寸2美分到20美分之间。

据预测，2004年以前，塑料芯片行业的总价值平均每年约为100亿美元。这种新型的芯片很有可能杀入一些无法承受硅片高昂成本的领域，例如超市用的条形码扫描仪等。

飞利浦研究机构的主要实验室设在荷兰，据称其已经研制出了第一块高性能其中以做低端产品为主的深圳境内的电池厂更是倒闭了近半集成塑料电路。飞利浦近日透露，利用塑料电子学原理制成的开关，它生产出了64×64像发展还趋向于物联、5g和增强现实等素的显示屏原型。

目前，已有多家IT业大公司宣布成立塑料芯片的研究项目，如IBM步骤2：在安装上夹具时、三菱、日立、朗讯、施乐、飞利浦、Hoechst，但尚未有一家制定投产计划。研究人员也许尚未完全理解这种塑料背后的化学与物理原理，但他们都称，离研制出可望帮助数字革命不断成熟及使某些人或某家公司大赚一笔的下一代芯片，已为期不远。